Материнская плата Gigabyte Q370M D3H GSM PLUS

+ добавить в сравнение

● Процессор 1. Плата совместима с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® / Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1151 2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора ● Набор микросхем (чипсет) Intel® Q370 Express Chipset ● Подсистема памяти 1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт 2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ 3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц 4. Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non-ECC) 5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) 7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только приусловии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5. ● Графический интерфейс Интегрированный графический процессор - Intel® HD Graphics (в составе ЦП): 1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц 2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера. 3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц 4. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR 5. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц 6. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2 Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт ● Аудиоподсистема 1. Кодек Realtek® ALC887 2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio 3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1 *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера. ● Сетевой LAN-интерфейс 1. 2 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) ● TPM-модуль 1. Микросхема Infineon, поддержка TPM 2.0 * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) ● Разъёмы для плат расширения 1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16) * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the PCIEX1 slot. When the PCIEX1 slot is populated, the PCIEX4 slot operates at up to x2 mode. 3. 1 разъем PCI Express x1 4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0 5. 1 x PCI разъем 6. 1 разъем M.2 Socket 1 для Intel® CNVi или PCIe wireless модуля (CNVI) ● Интерфейсы накопителей Чипсет: 1. 1 разъем x M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 поддержка устройств SATA и PCIe x4/x2 SSD) 2. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с 3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 4. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы> Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory ● Масштабируемость видеоподсистемы Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFireX™ и 2-Way AMD CrossFire™ ● Интерфейс USB Чипсет + Концентратор USB 2.0: 1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке) Чипсет: 1. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели 2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2) 3. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке) 4. 2 порта USB 3.1 Gen 1 на задней панели ● Разъемы на системной плате 1. 24-контактный ATX-разъем 2. 4-контактный ATX 12V разъем питания 3. 1 разъем M.2 Socket 3 4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с 5. Разъем для вентилятора ЦП 6. 1 разъём для подключения системного вентилятора 7. Группа разъемов фронтальной панели 8. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели 9. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1 10. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 11. 2 серийных порта 12. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке 13. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию> ● Разъемы на задней панели 1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши 2. 1 порт D-Sub 3. 1 порт DVI-D 4. 1 порт HDMI 5. 1 порт DisplayPort 6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета) 7. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™) 8. 4 порта USB 3.1 Gen 1 9. 2 порта USB 2.0/1.1 10. 2 порта RJ-45 11. 3 разъема аудиоподсистемы ● Микросхема I/O-контроллера Контроллер iTE® I/O ● Контроль за состоянием системы 1. Автоопределение напряжения питания 2. Определение рабочей температуры 3. Определение скорости вращения вентиляторов 4. Уведомление о превышении порогового значения температуры 5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов 6. Управление скоростью вращения вентиляторов 7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения. ● BIOS 1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит 2. Лицензионный AMI UEFI BIOS 3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 ● ПО в комплекте поставки Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия) ● Операционная система Windows 10 (64-разрядная) ● Форм-фактор (габариты, мм) Micro ATX; 24,4 x 24,4 ● Примечания 1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников. 2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального сайта GIGABYTE. Просмотреть товар на сайте производителя