+
добавить в сравнение
Количество ядер 2
Количество потоков 4
Тактовая частота 3.4 GHz
Кэш-память 3 MB
DMI2 5 GT/s
Кол-во соединений QPI 0
Набор команд 64-bit
Расширения набора команд SSE4.1/4.2/AVX
Доступные варианты для встраиваемых систем No
Литография 22 nm
Макс. расч. мощность 65 W
Спецификации системы охлаждения PCG 2013C
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32 GB
Типы памяти DDR3-1333/1600
Кол-во каналов памяти 2
Макс. пропускная способность памяти 25,6 GB/s
Поддержка памяти ECC Yes
Встроенная в процессор графика Intel® HD graphics 4400
Базовая частота графической системы 350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы 1.15GHz
Intel® Quick Sync Video Yes
Intel® Wireless Display Yes
Кол-во поддерживаемых дисплеев 3
Редакция PCI Express 3.0
Конфигурации PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express 16
Макс. конфигурация процессора 1
TCASE 72°C
Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
Литография графической системы и IMC 22nm
Поддерживаемые разъемы FCLGA1150
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Технология Intel® vPro No
Технология Intel® Hyper-Threading Yes
Технология виртуализации Intel® (VT-x) Yes
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) No
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Yes
Технология Intel® Trusted Execution No
Новые команды AES Yes
Intel® TSX-NI No
Архитектура Intel® 64 Yes
Состояния простоя Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Yes
Технологии термоконтроля Yes
Функция Бит отмены выполнения Yes
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) No