+
добавить в сравнение
● Процессор
1. Плата совместима с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® / Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1151
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
● Набор микросхем
(чипсет)
1. Intel® H370 Express
● Подсистема памяти
1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
4. Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка профилей модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)
7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только приусловии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
● Графический интерфейс
Интегрированный графический процессор - Intel® HD Graphics:
1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
* Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
● Аудиоподсистема
1. Кодек Realtek® ALC892
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
4. Поддержка S/PDIF Out
● Сетевой
LAN-интерфейс
1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
● Разъёмы для плат расширения
1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
* С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
3. 1 разъем PCI Express x1
4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
5. 1 x M.2 Socket 1 connector for an Intel® CNVi wireless module only (CNVI)
● Интерфейсы накопителей
Чипсет:
1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x2 SSD support) (M2P_16G)
2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe x4/x2 и SSD-накопителей; маркировка M2Q_32G
3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 "Внешние разъемы"
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
● Масштабируемость видеоподсистемы
1. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFireX™ и 2-Way AMD CrossFire™
● Интерфейс USB
Чипсет:
1. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
3. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
5. * The CNVi connector shares bandwidth with the F_USB2 header. When a Wi-Fi module is populated in the CNVi connector, one of the USB 2.0/1.1 ports routed to the F_USB2 header becomes unavailable.
● Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
6. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
7. Группа разъемов фронтальной панели
8. 1 аудио разъем на передней панели
9. 1 разъем S/PDIF Out
10. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
11. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
12. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
13. 1 COM-порт
14. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
16. 2 разъема M.2 Socket 3
● Разъемы на задней панели
1. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 1 порт D-Sub
4. 1 порт DVI-D
5. 1 порт HDMI
6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
7. 2 порта USB 2.0/1.1
8. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
9. 6 аудиоразъемов
10. 4 порта USB 3.1 Gen 1
● Микросхема
I/O-контроллера
1. Контроллер iTE® I/O
● Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
● BIOS
1. Две 128 Мбит микросхемы ПЗУ
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Поддержка DualBIOS™
4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
● Дополнительное программное обеспечение
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
● Операционная система
1. Windows 10 (64-разрядная)
● Форм-фактор (габариты, мм)
1. Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 23.0cm
● Примечания
1. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
сайта GIGABYTE.
2. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
Просмотреть товар на сайте производителя