+
добавить в сравнение
Поддержка 4-х канальной памяти DDR4, 8-ю разъёмами DIMM
Позолоченные контакты разъёма ЦП, DIMM-разъемов для модулей ОЗУ и PCI-E разъёмов (толщина напыления слоя золота -30 мкм, в 6 раз больше типового значения)
Светодиодная подсветка задней панели платы и границ зоны аудиоподсистемы
Все разъемы на задней панели выполнены из нержавеющей стали
Высококачественные конденсаторы серии Audio
Интерфейс SATA Express (пропускная способность до 10 Гбит/с)
Два разъёма M.2 для SSD накопителя и с предустановленным WIFI адаптером
Два гигабитных сетевых контроллера Intel с поддержкой технологии Teaming
Поддержка новых процессоров Intel® Core™ i7 семейства Extreme Edition
Твердотельные конденсаторы категории Durable Black™ с существенно увеличенным сроком службы
GIGABYTE UEFI DualBIOS™ с поддержкой технологии Q-Flash Plus средствами специального USB-порта
Поддержка массивов из 4-х видеоадаптеров с высокой пропускной способностью PCIe
Полностью цифровые модули питания с PWM-контроллерами IR Digital и регуляторами напряжения IR PowIRstage®
HD-аудиокодек Realtek ALC1150 и встроенный усилитель
Независимые слои печатной платы для Правого/Левого канала
Набор фирменных приложений APP Center (утилиты EasyTune™ и Cloud Station™)
Оптимизация для Thunderbolt™
Усиленные участки платы вокруг монтажных отверстий
Процессор
Поддержка процессоров Intel® Core™ i7 в исполнении LGA2011-3
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Полный список ЦП размещен в разделе "Список совместимых процессоров"
Набор микросхем
(чипсет)
Intel® X99 Express
Подсистема памяти
* Из-за ограничений ОС Windows 32-bit, при установке 4 ГБайт RAM (или более) доступный объем оперативной памяти будет менее 4 ГБайт
4-канальная архитектура памяти
Support for DDR4 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400(O.C.) / 2133 MHz memory modules
Совместимость с non-ECC модулями ОЗУ
Support for RDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx4/2Rx4 memory modules (operate in non-ECC mode)
Поддержка профилей модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)
8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory
Аудиоподсистема
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Аудиокодек Realtek® ALC1150
Сетевой
LAN-интерфейс
2 x Intel® GbE LAN chips (10/100/1000 Mbit)
Модуль беспроводной связи
Bluetooth 4.0, 3.0+HS, 2.1+EDR
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)
* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
Разъёмы для плат расширения
1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIE_1, PCIE_2)
* С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподсиcтемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в разъем PCIEX16_1; если в системе планируется разместить две графические платы, настоятельно рекомендуем устанавливать их в разъемы PCIE_1 и PCIE_2.
2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIE_3, PCIE_4)
* Разъем PCIE_4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIE_1. Если разъем PCIE_4 задействован, разъем PCIE_1 будет функционировать в режиме x8.
* Если в системе установлен процессор Intel Core i7-5820K, разъем PCIE_2 будет функционировать в режиме x8, а разъемe PCIE_3 - в режиме x4.
Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям стандарта PCI Express 3.0.
3 разъема PCI Express x1. Разъёмы PCI Express x1 соответствуют спецификации PCI Express 2.0.
Масштабируемость видеоподсистемы
Поддержка технологий 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™
*Конфигурация 4-Way NVIDIA® SLI™ для видеоподсистемы не поддерживается, если в системе установлен процессор Intel Core i7-5820K. Выбирая конфигурацию 3-Way SLI, ознакомьтесь с содержание главы 1-6 Конфигурирование видеоподсистемы в режиме AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™.
Интерфейсы накопителей Чипсет:
(Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA & PCIe x2/x1 SSD support)
1 разъем M.2 PCIe
1 разъем SATA Express
6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~5)
Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
* Если в системе установлен M.2 PCIe SSD-накопитель или устройство SATA Express, для них доступен только режим AHCI. Одновременное использование разъемов M2_10G, SATA Express и SATA3 4/5 недопустимо. Разъемы SATA3 4/5 будут недоступны, накопитель M.2 SSD подключен к разъему M2_10G.
4 разъема SATA 6 Гбит/с (sSATA3 0~3), доступные режимы работы IDE и AHCI. Если ОС инсталлирована на устройство подключенное к разъемам SATA3 0~5, разъемы sSATA3 0~3 будут недоступны.
Интерфейс USB Чипсет:
6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
4 порта USB 3.0/2.0(доступны ри подключении к соответствующим разъемам на плате)
Чипсет + 2 USB 3.0 концентратора Renesas® uPD720210:
8 портов USB 3.0/2.0 на задней панели
Разъемы на системной плате
8-контактный разъем питания ATX 12 В
3 разъема для системных вентиляторов
Разъем для вентилятора ЦП
Группа разъемов фронтальной панели
1 кнопка Power
1 кнопка Reset
24-контактный ATX-разъем
2 x USB 3.0/2.0
1 аудио разъем на передней панели
2 разъема USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения питания LED подсветки радиатора
1 разъем для подключения питания PCIe
1 перемычка для сброса CMOS
Площадки для замера напряжений
1 кнопка Clear CMOS
Контакт CPU_OPT для подключения дополнительного вентилятора (например, жидкостной системы охлаждения)
2 переключателя BIOS
10 разъемов SATA 6 Гбит/с
Кнопка Direct to BIOS
1 разъем SATA Express
1 разъем LED power audio на планке I/O-портов
1 разъем M.2 Socket 3
1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
Разъемы на задней панели
2 порта USB 2.0/1.1
1 оптический S/PDIF выход
Кнопка Fast Boot
8 портов USB 3.0/2.0
2 порта RJ-45
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 перемычка для разгона процессора
1 перемычка для сброса CMOS
5 аудио разъемов (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
Микросхема
I/O-контроллера
Контроллер iTE® I/O
Контроль за состоянием системы
Мониторинг напряжения питания ключевых компонентов системы
*Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
Идентификация текущей температуры ЦП/Системы/Чипсета
Автоопределение скорости вращения группы вентиляторов ЦП, Системы и CPU OPT
Уведомление о выходе из строя вентилятора CPU/CPU OPT
Регулировка скорости вращения вентиляторов CPU/CPU OPT
Уведомление о перегреве ЦП/Системы/Чипсета
BIOS
Поддержка DualBIOS™
2 x 128 Мбит ПЗУ
Лицензионный AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Поддержка технологии Q-Flash Plus
Фирменные функции и технологии
Фирменная утилита Q-Flash
Поддержка Xpress Install
Комплект фирменных приложений APP Center
* Количество приложений, доступных через APP Center может отличаться, в зависимости от модели системной платы. Поддерживаемые ими функции могут также различаться, в зависимости от спецификаций плат.
Функция Smart Switch
Поддержка облачной станции (Cloud Station)
Функция Ambient LED
Фирменная утилита V-Tuner
Фирменная утилита @BIOS™
Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
Фирменная функция EZ Setup
Фирменная функция Smart Recovery 2
Фирменная утилита EasyTune
Фирменная утилита USB Blocker
Функция Smart TimeLock
Функция Fast Boot
Обозреватель информации о системе
Дополнительное программное обеспечение
Технология Intel® Smart Response
Утилита cFosSpeed
Norton® Internet Security (OEM-версия)
Операционная система
Support for Windows 10/8.1/8/7
Форм-фактор (габариты, см)
E-ATX ; 30,5 x 25,9